西南证券-中瓷电子-003031-背靠中电十三所的国产陶瓷外壳领军者

  ：研制把握90%氧化铝、95%氧化铝和氮化铝陶瓷的新材料配方；3）HTCC多层共烧陶瓷技能老练，LTCC技能完成自主可控，未来量产可期。公司要害霸占“卡脖子”技能范畴，打破了海外巨子的产品独占，2019年公司市占率达到了3.5%。此外，在中美交易冲突影响下，国内企业益发注重要害零部件的自主可。”

  1.出资要害引荐逻辑：1、陶瓷封装作为当时干流封装方法，相对于金属封装与塑料封装具有六大优势。

  2.日本占有全球陶瓷封装商场近50%的商场占有率，美国和欧洲别离占有约30.4%和10.2%，电子陶瓷的国产化率比较来说较低，未来开展空间宽广。

  3.2、公司背靠中电十三所，在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真规划和出产的根本工艺，三大中心技能打破海外封闭，迈出了国产代替的第一步。

  4.3、公司规划开发的400G光通讯器材外壳，与海外同种类型的产品的技能水平适当，此外公司运用3.3亿募出资金新建消费电子产线，未来有望继续奉献成绩增量。

  7.陶瓷封装相对于别的两者具有六大优势，别离为：1）高频功能好；2）可靠性高；3）耐热性好；4）热导率高；5）气密性好、化学功能安稳；6）耐湿性好、不易发生微裂。

  8.在全球电子陶瓷商场中，日本占有近一半的商场占有率约49.8%，美国和欧洲别离占有约30.4%和10.2%。

  10.2021财年中，其半导体陶瓷外壳件收入约为153亿元，公司与之对应的通讯管壳事务收入约为6.4亿元，与之比较有近23倍空间。

  12.当时公司在电子陶瓷中心三大范畴完成了技能打破：1）公司具有较高的半导体外壳仿线G光通讯器材陶瓷外壳与海外同类竞品的技能水平适当；2）自主研制把握90%氧化铝、95%氧化铝和氮化铝陶瓷的新材料配方；3）HTCC多层共烧陶瓷技能老练，LTCC技能完成自主可控，未来量产可期。

  13.公司要害霸占“卡脖子”技能范畴，打破了海外巨子的产品独占，2019年公司市占率达到了3.5%。

  14.此外，在中美交易冲突影响下，国内企业益发注重要害零部件的自主可控，公司国内事务从2016年的53.2%上升至77.2%，未来成绩有望继续高增加。

  16.估计2021-2023年EPS别离为1.10元、1.55元、2.10元，未来三年归母净利润将坚持34.4%的复合增加率，给予公司2022年48倍估值，对应目标价74.4元，初次掩盖给予“买入”评级。

  17.危险提示：研制进展没有抵达预期，未能满意下流客户的实在需求危险；交易冲突危险；职业竞赛加重危险。

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