电子材料：光伏领域市场最热 结构调整初显成效

   电子信息材料企业以市场为导向，重视产品结构调整，从材料制造的源头做起，加大自主技术创新，在无铅化、不含六种有毒有害于人体健康的物质方面做了开发。同时，光伏太阳能电池、新型元器件、平板显示器件的发展也为电子材料行业的发展带来了机遇和挑战。2007年材料的品种和数量都有比较大的增长，材料产品的出售的收益约为1167.6亿元，比上年增长了约50%%；出口额约为33.2亿美元，增长了约22%%。2008年电子材料行业在半导体硅材料、多晶硅关键技术、光纤原材料、无铅环保新材料等领域均取得进展。

  由于集成电路与半导体材料产业正在向亚洲和发展中国家转移，中国凭借巨大的潜在市场及有关政策优惠条件已成为许多境外企业首选的地区。我国自身的市场需求也促使国内半导体产业与半导体硅材料产业加快发展，2007年在全球半导体产业低速增长的情况下，中国的半导体产业持续发展，比2006年增长了20.8%%。随着各国对可再次生产的能源的重视，以及太阳能电池转换效率逐步的提升，产品成本不断下降，太阳能电池产量迅速增加。自2000年以来光伏市场的发展超过了工业历史上的任何一次飞跃，2007年全球太阳能电池产量达到4000MW，较2006年增长了56%%，中国2007年太阳能电池产量达到1088MW，同比增长148%%，市场占有率由2006年的17%%提升至27%%。光伏发电的前景已经被慢慢的变多的国家和金融界认识，多晶硅材料不仅用于半导体集成电路单晶硅的生产，同时还大量用于光伏太阳能电池产业，特别是用多晶硅生产的单晶硅制造的太阳能电池片其转化效率高(13%%-18%%)，多晶硅的生产、扩产近几年受到各投资者的格外的重视和关注。2007年世界各主要多晶硅生产公司的总产量约在4.6万吨，其中太阳能电池对多晶硅的需求量就超过了3.3万吨，已经远超于半导体行业对多晶硅的需求量。

  我国多晶硅材料目前规模化生产能力还很小，远远不能够满足市场的需求，仍有90%%以上由国外高价进口，近两年由于多晶硅材料的供货量不足，国内从事半导体和太阳电池单晶硅的生产企业开工率不足，2007年已有十多家公司开始动工建设多晶硅生产线。

  在国内太阳能电池产业加快速度进行发展的带动下，国内单晶硅的产量，尤其是太阳能电池单晶硅的产量和所占比例都迅速增长。2007年中国单晶硅总产量达5819吨，其中太阳能级单晶硅产量5158吨，占总产量的88%%，半导体级直拉单晶硅产量583吨，区熔单晶硅产量79吨。

  2007年半导体硅材料企业整体实现出售的收益 206.4亿元，比 2006年增长75.2%%。近几年随着太阳能光伏产业的迅速发展，我国太阳能用单晶硅生产企业迅速增加，其销售额及产量的增长幅度远高于半导体用硅材料企业。在全球半导体市场稳步增长的带动下，国际半导体硅片市场则有较大幅度增长。根据国际半导体协会SEMI统计，2007年全球硅片市场销售额128亿美元，比2006年增长20.8%%；硅片出货量达到了8660百万平方英寸，比2006年增长8.3%%。2007年国内硅片总产量445百万平方英寸，占全球总出货量8660万平方英寸的5%%左右，硅片出售的收益总额达到29.4亿美元，占世界的18.7%%。近年来我国硅材料的出口额一直在增长，2007年单晶硅棒的出口量为 1122.70吨，出口额为20102.99万美元，出口额比2006年增长了35.8%%；单晶硅切片出口数量为681.8吨，出口额为38935.61万美元，出口额比2006年增长了67.1%%。2007年国内生产抛光片的产量为27010万平方英寸。中国抛光片产量虽然增长很快，但所占全球出货量的比例很小，且主要以6英寸及以下为主。我国硅抛光片无论从质量还是从数量上来看，都与国际先进企业存在较大差距。2007年我国硅外延片的产量为7225万平方英寸，比2006年增长16%%，但只占全球3.3%%，而且以生产4英寸-6英寸硅外延片为主；我国8英寸～12英寸硅外延片生产还处于发展阶段，主要以中低端产品为主，急需发展高端产品，在提升产品质量的同时提高产量。

  根据StrategyAnalytics(SA)数据公司的预测，从2003年到2008年，市场对砷化镓(GaAs)材料的需求量年均增长率为16%%，而且2英寸芯片将继续占领市场，2008年后4英寸芯片有望占领40%%的市场占有率。我国台湾的光电子产业，特别是发光、显示器件产业高质量发展非常迅速，产业规模大，由此对化合物半导体材料市场需求增大。

  目前国内产品尺寸以2英寸-3英寸为主，2007年全行业出售的收益突破5亿元。

  LED作为新兴半导体产品，其应用极为广泛。长远来看，半导体照明将成为LED最主要的应用。LED外延芯片产能规模将有非常大的提升，这就从另一方面代表着砷化镓抛光片需求量将有很大增加，年需求量将达到100万片～120万片。

  引线框架是半导体芯片封装的主要部件和材料，2007年国内半导体封装产业同比增长了近30%%，继续保持了加快速度进行发展的势头，随着国外大封装厂在中国境内投资办厂，国内引线框架及材料的需求也在迅速增长。引线框架用材料主要有铜合金和铁镍合金两大类，铜合金占有95%%以上的主导地位。

  2007年国内需要塑封料4.5万吨，其中进口约1.5万吨，目前我国塑封料(EMC)开发和生产在中高档封装产品的EMC仍需要进口。开发和生产绿色环保EMC，实现升级转型，与国际标准接轨，是行业的共同任务。

  2007年我国封装市场键合金丝总需求量约为27吨，国产键合金丝占93.2%%，销售额达59.4亿元。由于金价居高不下，低成本高性能的键合铜丝得到普遍应用，键合铜丝具有更加好的导热、导电性能，更高的额定功率，更好的抗断裂、负荷及刚性更强，在模压中更优的球颈强度和较高的弧线稳定性，生产键合金丝的企业也在开发和生产键合铜丝或合金丝，产量在逐步增加。

  随着白光照明产品的系列化、专利体系的多元化、价格的不断降低及性能的持续提升，半导体照明的综合竞争能力与传统照明逐步接近，商用LED(发光二极管)照明在某些领域的商业经济价值随之显现，以大功率白光为主在液晶电视背光、汽车、户外照明、商业照明等领域所占的比例将逐步扩大，产业规模将迅速增长。2007年我国芯片产量380亿只，产值达到15亿元。2007年国产GaN（氮化镓）芯片产能增加很突出，较2006年增长60%%，实际年产量达到90亿只，国产率也提升到了35%%。更重要的是，国产芯片的性能提升较快，已经在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可，市场结构有了较为显著的改善。预计未来几年，国产芯片产能平均增长率将在30%%以上。

  2007年我国LED封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增长15%%；产量则由2006年的660亿增长到820亿只，其中高亮LED产值达到120亿元，占LED总销售额的71%%。2007年我国应用产品产值已超过300亿元，已成为LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品世界最大的生产和出口国，新兴的半导体照明产业正在形成。但国内在大尺寸LCD（液晶）背光和汽车前照灯方面仍显落后，主要是材料外延生长技术方面还没取得突破性进展，国内产品仍然受到材料生长的制约。

  根据液晶器件行业协会的调查统计结果为：2007年全行业销售产值为367.31亿元，比上一年增长36.29%%，其中液晶显示器件265.93亿元，占72.39%%；相关材料89.18亿元，占24.28%%；制造设备10.0亿元，占2.72%%；其他2.0亿元，占0.54%%。

  LCD相关材料中，液晶材料企业数增加很快，由原来的五六家，增加到现在的十多家，共销售492.0吨液晶材料，销售额14.53亿元。

  基片玻璃本地化生产并继续取得进展。洛阳浮法玻璃公司基片玻璃生产线万平方米基片玻璃。彩虹集团已经开工建设TFT-LCD玻璃生产线年共生产ITO（铟锡氧化物半导体）玻璃1200万平方米，销售总额15亿元。导电玻璃目前不但能满足国内需求，而且还能有少数的出口。

  国内的彩色滤光片产业起步较晚，目前有深圳莱宝、深圳南玻、湖南等四五家彩色滤光片制造商，其彩色滤光片产品大多数都用在CSTN-LCD面板。

  偏振片2007年共销售300万平方米，销售额为2.76亿元，销售量和销售金额同比都略有增长。

  2007年随着全球宽带上网人口、数字化的加快，以及发展全光传输架构的需求，光通信市场复苏的脚步加快，光通信的多个领域都出现了可观、稳定的增长。

  2007年的光缆用量比2006年增长了1200万芯公里，其中重要的因素是欧洲的本地电信及骨干网应用、亚太地区的移动基站应用。2007年的最大光缆用户是中国移动。

  全国光纤预制棒使用量达到1173吨，相当于光纤产量3910万公里，光纤预制棒生产能力完善后预计能达到4000万公里的光纤生产能力。目前能供给国内光纤制造的预制棒尚未达到所需的40%%。

  我国光纤行业共进口拉丝生产线万公里的光纤，行业生产能力超过4000万公里，仅次于美国和日本，已居世界第三。

  2007年由于国家进出口政策的改变，覆铜板(CCL)的出口量为14.1158万吨，首次较上年下降5%%，出口额8.0071亿美元，进口量21.9434万吨，进口额15.5377亿美元，贸易逆差达到7.5306亿美元，再创新高。我国覆铜板的产量虽大，然而平均价格低，2007年每公斤CCL进口价格，平均高出每公斤出口价格24.83%%。我国CCL在品种和质量方面仍不能够满足市场需求，对出口的依赖性较大，复进口、加工贸易出口在总出口中占有很大比重，2007年加工贸易量占到总出口量的96.1%%。

  另外，对进口原材料的依赖性较大，尤其是出口CCL所用的原材料，绝大部分依赖进口。

  我国已形成13.3万吨/年的电解铜箔生产能力，2007年生产量为11.8万吨/年(占世界电解铜箔生产总量的29.3%%)，出售的收益约101亿元，出口量2.36万吨，出口额约2.8亿美元。2007年由于我国出口退税政策的改变，我国电子铜箔的出口量比2006年有明显减少(下降了39.6%%)，进口量为95305.79吨，与2006年基本持平，而进口额比2006年有所增加(增长了18.7%%)，达103773.5万美元。

  电容器用聚丙烯薄膜是使用超高纯度和高电工级聚丙烯原料经挤出、拉伸、电晕处理、分切工艺制成的电容器用介质材料。是直流电容器、交流电容器、灯具电容器、低压电力电容器和高压电容器的关键电介质材料，是电子工业、家用电器行业、国家电网发展的重要电子材料之一。国内电容器用聚丙烯薄膜行业发展状况是，我国已变成全球最大的电容器薄膜生产国，产业的集中度极高，产品规格在5μm～20μm，2007年产量达8万余吨。主要生产企业均建立了严格的质量管理和保证体系，通过了ISO9000质量体系认证和ISO14000环境体系认证，企业产品等同采用国际标准，并按国际标准组织生产，其品牌为当地名牌产品，产品实物质量指标达到了国际同种类型的产品领先水平，并部分出口，具有较强的国际市场竞争力。

  2007年全国精锡产量为155363吨(比国家统计局151300吨略高)，其中，主要生产单位产量为150103吨，占全国总产量的96.61%%。按市场价格计算，精锡全年销售额约为180.1236亿元。

  锡焊料产量为109184吨，其中无铅焊料产量大约为43675吨。有铅和无铅焊料的销售额按平均计算约108亿元。

  锡粉产量1457吨，销售额大约为2.1亿元，锡膏产量2076吨，产值在4.2亿元左右。

  随着整机的更新换代，锡焊料生产企业应注意技术创新，重视无铅产品的开发生产，培育品牌效应，加强中国名牌的申报工作。

  2007年磁性材料出口121506万美元，同比增长41.73%%，数量280192吨，同比增长21.84%%；进口额4275万美元，同比增长12.06%%，进口量66874吨，同比减少3.46%%。原材料方面，用于软磁的氧化铁生产量全国达到20万吨，永磁用的氧化铁磷生产基本能满足规定的要求，但因钢厂回收炼钢，铁磷的价格提升很快，超过了1200元/吨。四氧化三锰材料国内生产量约3万吨，主要生产企业是湖南的金瑞科技公司和安徽马鞍山的中钢天源科技公司。稀土钕金属的产量和价格较稳定，每吨约在25万元。

  近几年，国内介质陶瓷材料保持稳定增长，尤其MLCC（片式陶瓷电容器）电容器陶瓷材料不断加速增长，但效益增长不显著。2007年国内介质陶瓷材料的总产量约3536吨，总产值约23740万元，其中圆片陶瓷电容器瓷料约2780吨，增长了11.2%%，产值约8620万元；MLCC陶瓷料约 756吨，增长了 16.3%%，产值约15120万元。

  2007年全球光学器件增长20%%左右，由于数码相机、手机摄像头等产量的增长，使光学低通滤波器、滤光片及组建、分光片等需求增加，部分企业转向光学材料生产。单卖水晶材料很难生存，很多企业都增加了深加工，生产成晶片销售提高经济效益。2007年进口俄罗斯水晶700多吨，由于光学市场看好，部分俄罗斯企业也在做光学用料，使俄罗斯进口料在减少，这给国内材料公司能够带来机遇。2007年国内压电晶体产能约2200吨，产量约1500吨。对中国晶体行业来说，要加速企业整合，使产业集中度提高，这是抵御风险，提高竞争力最有效的办法。同时还应加大研发力度、加速新产品的开发，提升产品的附加值，特别是加快各种晶体振荡器的研发与量产，才是晶体行业的根本出路。

  在通信、数字家电和新型平板显示器件产业的带动下，2007年电子材料在国家发改委的新型元器件、新材料专项中，半导体照明及显示用砷化镓材料产业化、电子元器件用绝缘型高导热聚苯醚材料产业化、新型环保电子浆料及电子粉体材料、绿色无铅电路板焊接材料、年产700吨耐250℃高温高性能烧结钕铁硼磁体、高密度(HDI)印制电路板生产线建设、挠性高密度印制电路板用覆铜板材料产业化等项目被列入计划，支持扩大生产规模。在科技部的“十一五”支撑计划中，2007年启动了多晶硅产业化关键技术探讨研究、大尺寸低水峰光纤预制棒产业化技术、半导体封装用铜基材料产业化等项目。原信息产业部电子发展基金中对高密度互连印制板专用系列涂树脂铜箔(RCC)材料、现代通信用高频高磁导率低失真软磁铁氧体材料、具有高磁导率和良好频率特性永磁铁氧体材料、低温共烧陶瓷基片研发及产业化、不含有毒有害于人体健康的物质的高性能集成电路用封装材料等都进行了支持和发展。

  近两年由于光伏太阳能电池产业的加快速度进行发展，对多晶硅的需求量激增，国际有基础优势的多晶硅生产企业明确发展目标，纷纷扩产。国内已经建成的洛阳中硅公司300吨、700吨多晶硅生产线吨生产线也已基本建成。与此同时，乐山新光硅业公司的1260吨多晶硅项目也已建成投产；峨嵋半导体材料厂(所)完成了200吨多晶硅的技改并投产；江苏中能光伏科技发展有限公司于2006年6月在徐州市开始建设一期年产1500吨多晶硅项目，并于2007年10月全面投产；无锡中彩集团有限公司从2006年10月开始动工建设年产300吨多晶硅项目，采用自主技术和国产设备，已于2007年8月试投产成功。2007年国内还有十多家公司开始动工建设多晶硅项目，如扬州顺大一期1500吨、重庆万州大全集团一期1500吨、重庆化医控股(集团)公司一期1250吨、宁夏阳光硅业一期1500吨、青海亚洲硅业一期1000吨、内蒙古神州硅业一期1500吨、四川通威一期1000吨、宜昌南玻一期1500吨、云南冶金集团一期3000吨以及江西赛维15000吨、内蒙古大陆一期2500吨等，这些项目均采用西门子工艺生产电子级和太阳能级高纯硅材料。另外，还有如方城迅天宇科技有限公司、锦州新世纪石英玻璃有限公司、河北工业大学、福建南安三晶硅品公司等单位，采用冶金法或物理法生产太阳能级高纯硅材料，项目关键技术的突破和规模化生产建设也在积极进行之中。

  2007年电子材料行业虽然取得了较快的发展，但是电子材料行业同样受到人民币升值、产品出口退税率下调、《劳动合同法》颁布以及电、油、煤等能源及原材料涨价的影响，发展比较艰难。如电子陶瓷材料生产所需的原材料价格不断涨价，其中五氧化二铌、氧化铋等稀土材料价格增长了近1倍，再加上《劳动合同法》的实施，使得劳动力成本也在上涨，都不断加大了公司运营成本。从2004年国家实行出口退税机制改革以来，进行了两次出口退税率的调整，我国的电子陶瓷材料产品的技术水平有限，出口以钛酸钡等基础原材料为主，这类产品的生产基本属于劳动密集型产业，产品附加值较低，出口主要是依靠价格上的优势，随着出口退税率的降低和人民币的升值，电子陶瓷材料产品的出口优势在逐步减小，而高端电子陶瓷材料产品，如MLCC瓷料等，我国还有很大的进口需求，因此，在电子陶瓷材料产品方面的进出口贸易中，贸易逆差在逐年加大。锡焊料行业由于取消优惠税收政策，导致锡价上涨，《劳动合同法》出台，加大了公司制作成本，珠海地区不少小企业关闭或外迁，给锡焊料市场带来影响，锡原料成本上升，有利于精锡生产企业，而焊锡生产企业附加成本大增，给销售带来困难，利润下降。在压电晶体材料方面，由于钢材涨价，原来只需10万元一台的Ф250高压釜现报价25万元，并且化工材料涨价，能源涨价，检测费涨价，使一些中小企业很难生存。少数只拥有20～30台高压釜的小企业关闭，这两年材料行业没有增加新釜。材料公司数减少，正处在整合当中。还有小于7.5厘米的硅单晶锭、覆铜板用的电子铜箔、电缆用的铝镁合金材料等都遇到同样的问题。

  声明1、本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2、本站的个人独创的文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3、作者投稿可能会经我们编辑修改或补充；4、如本站的文章或图片存在版权，请拨打电话进行联系，我们将第一时间处理。

  12月26日，“2023中国电子报编辑选择奖”获奖名单正式出炉。本次评选采用企业自荐和编辑推荐两种方式，综合考量影响力、创新性、成长性等多重维度，围绕企业、技术、产品、解决方案等赛道评出20个奖项。

  12月21日，全国工业与信息化工作会议在京召开。会议坚持以习新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神，深入学习贯彻习关于新型工业化的重要论述，认真落实中央经济工作会议和全国新型工业化推进大会部署要求，总结2023年工作，部署2024年任务。

  当前，全国工业与信息化系统正进一步深入学习党的二十大精神，将二十大精神贯彻落实到具体举措和实际行动。为深入学习宣传贯彻党的二十大精神，中国电子报推出“深入学习贯彻党的二十大精神·工信系统在行动”专栏，通过调研采访报道各地贯彻落实党的二十大精神的具体举措、典型案例，反映各地实干担当、求真务实的精神风貌。敬请关注。

  学习贯彻习新时代中国特色社会主义思想主题教育开展以来，全国工信系统牢牢把握“学思想、强党性、重实践、建新功”的总要求，多措并举扎实推进主题教育高质量开局、高标准起步。

  北京3月5日电 第十四届全国人民代表大会第一次会议5日上午在北京人民大会堂开幕。近3000名新一届全国人大代表肩负人民重托出席盛会，认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。

  11月22—23日，2023全球数字贸易创新大赛总决赛在杭州举行。大赛是第二届全球数字贸易博览会重要活动之一，今年为首次举办。大赛设置人工智能元宇宙和区块链Web3.0两个赛道，吸引了近200家优秀企业及项目团队参与，其中，100余家入围半决赛，24家进入总决赛。

  10月19日，由工业与信息化部、江西省人民政府共同主办的2023世界VR产业大会在江西南昌开幕。江西省委书记、省人大常委会主任尹弘，工业与信息化部副部长徐晓兰，江西省委常委、南昌市委书记李红军出席开幕式并致辞。开幕式由江西省委副书记、省政府省长叶建春主持。

  9月7日-8日，由四川省人民政府、工业与信息化部主办的2023世界显示产业大会在四川省成都市召开。四川省委副书记、省长黄强，工业和信息化部党组成员、副部长张云明，重庆市政府党组成员、副市长江敦涛，德国联邦经济发展和对外贸易协会主席米夏埃尔·舒曼出席开幕式并先后致辞。

  5月8日-10日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2023世界超高清视频产业高质量发展大会在广州召开。5月9日，广州市委副书记、市长郭永航，中央广播电视总台副台长胡劲军，国家广播电视总局副局长朱咏雷，工业与信息化部总工程师赵志国，广东省委副书记、省长王伟中出席开幕式并先后致辞。

  11月17日，由工业与信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。安徽省委书记、省人大常委会主任郑栅洁出席会议。安徽省委副书记、省长王清宪，工业与信息化部党组成员、副部长王江平出席开幕式并致辞。