美光起诉晋华只是针对中国存储器专利战的开始；NXP拟上调MCU等产品价格 摩尔内参 1219

  原标题：美光起诉晋华只是针对中国存储器专利战的开始；NXP拟上调MCU等产品价格 摩尔内参 12/19

  像紫光集团等中国记忆体新贵在与三星、海力士和美光等记忆体三巨头真正于市场上较量之前，很可能得先在法庭上打一场专利诉讼战…

  中国企业将在不久的将来成为半导体记忆体市场的一股新势力，这是无庸置疑的。中国政府致力于发展国内半导体制造业，十多年来，已经为该产业挹注超过1,600亿美元的资金，其中大部份用于记忆体新创公司。清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)还自行宣布计划投资超过500亿美元给两家大型晶圆厂，除此以外还有更多建设中的计划或草案。

  记忆体——特别是DRAM——在很大程度上仍然被认为是一种纯粹的商品业务。尽管今天看来不再这么简单，但当时普遍的看法认为，只要投入充足资金，中国记忆体新创公司也能轻松地进入高风险的记忆体晶片竞赛，并立即开始与业界三大巨擘——韩国三星电子(Samsung Electronics)、海力士(SK Hynix)和美国的美光科技(Micron Technology)过招。

  但是，在他们对“记忆体三巨头”虎视眈眈之时，中国的记忆体企业——包括紫光集团及其子公司长江存储科技(Yangtze River Storage Technology；YRST)和福建晋华积体电路公司(Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.；JHICC)等，可能会与这些对手相逢在另一个场所：法庭。

  IC Insights总裁兼执行长Bill McClean最近在接受《EE Times》采访时表示：“我不明白他们要如何在不碰触三星、海力士和美光所拥有的专利下生产记忆体片。”

  美光在本月稍早即已发出了预警。12月4日，美光根据“保护营业秘密法”(Defend Trade Secrets Act)，以及“反勒索及受贿组织法”(Racketeer Influenced and Corrupt Organization Act)，在加州北部联邦法庭提起民事诉讼申请，状告台湾代工厂联华电子(UMC)和福建晋华盗窃其商业机密等不当行为。美光公司发言人证实了这一诉讼，并表示：“美光积极保护其全球智财权，并将利用所有可用的法律武器来解决一切盗用行为。”

  虽然这个特殊案例让McClean联想到商业间谍，但他认为当福建晋华和其他中国公司开始销售记忆体晶片时，才是事关重大的诉讼来临之时。他说，一旦他们开始生产晶片，三星、海力士和美光将有机会对这一些产品进行反向工程，寻找足以证明其专利受到侵犯的证据。

  McClean说：“当中国公司开始进行生产时，将会有产品可做多元化的分析。真正好玩的到时候才开始，律师们天天都会过得很充实。”

  例如，此前有报导称，长江存储科技正在迅速开发3D NAND快闪记忆体，要知道这项时下最先进的记忆体技术正由三星公司主导并开发中。McClean不知道中国企业如何能在避开三星专利下做出3D NAND。他说：“我认为任何人都不可能在未获得专利的情况下生产3D NAND。”

  根据McClean的说法，三星、海力士和美光在专利侵权方面倾向于相互之间睁一只眼闭一只眼，理论上，由于它们都拥有如此庞大的专利库，所以彼此之间的专利争夺战是没有一点意义的。McClean说：“但是，如果一家新公司进入市场，他们将不会给予这样的优待。”对于三星和海力士来说尤其如此，因为南韩政府认为这两家公司的技术是国有资产。

  McClean在几年前就提到了类似的观点，当时他说意法半导体(STMicroelectronics；ST)正考虑进入可程式设计逻辑市场。然而，经过一番研究后，意法半导体意识到赛灵思(Xilinx)和Altera在当时累计占有90%以上的市占率，拥有该领域所有重要的专利，没有一点人能在不侵权的情况下进入市场。

  这并不是说中国新贵记忆体企业没法得到记忆体三巨头的关注。事实上，McClean认为，今年三星的资本支出计划相当积极，从去年的113亿美元增加至260亿美元，大幅度提高了一倍，这就是企图对中国企业先发制人的铁证，其目标是进一步推进新技术引领潮流，让中国企业更不能随意跨入专利雷池。

  最终，McClean认为，中国记忆体企业将不会比中国晶圆代工企业做得更好。中国最大的晶圆代工企业——中芯国际(SMIC)，成立于2000年，如今在纯晶圆代工厂中排名第四，2016年市占率约5%左右，相较于市场领导者——台积电(TSMC)，其市占率为59%。

  McClean说：“当中芯国际和中国晶圆代工厂商宏力半导体(Grace Semiconductor)初出茅庐时，他们就迅速占据了全球纯晶圆代工约13%左右的占有率。但是，时至今日，中国晶圆代工企业累计不到8%的市占率。”台积电的专利侵权诉讼对于中芯国际带来非常大的打击，并因此成了中芯国际的小股东。

  McClean说：“我认为中国记忆体企业将来会在市场上站稳脚跟，但其过程可能类似晶圆代工产业曾经发生的事情。”

  昨天傍晚台积电公告取得南京市浦口经济开发区内土地使用权，交易总金额1.73亿元。

  台积电日前表示，南京厂预计2018年5月开始出货，将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。

  台积电日前指出，7纳米制程目前已在晶圆12厂生产，未来晶圆15厂的第5期和第6期厂房也将生产7纳米。

  5纳米制程发展符合进度，台积电表示，晶圆18厂将于明年动土，将有3期厂房生产5纳米，预计2019年上半年风险性试产。

  至于3纳米制程，台积电指出，9月已宣布相关计划，3纳米新厂将座落于南科，投资金额将逾200亿美元。

  半导体经历了今年的强健成长之后，明年成长幅度预料将放缓，不过富国银行（Wells Fargo）认为，不少芯片股后市可期，看好英特尔（Intel）、美光（Micron）、AMD等。

  巴伦周刊（Barron’s）18 日报导，富国银行分析师 David Wong 报告称，半导体产业从 2016 年下半开始复苏，此一趋势延续到今年，明年有望继续，但是 2018 年成长速度可能会放缓。Wong 指出，好几年来半导体产业的成长都低于标准，压抑需求可能在 2016 年爆发，促使半导体恢复成长。

  存储器方面，2017 年存储器销售可望成长近 60%，2018 年持续扩张，不过增幅会大幅放缓，2018 年初的年增率近 40%，2018 年末的年增率则不到 10%。尽管成长放缓，此一趋势仍有利存储器业者美光等。

  Wong 认为无人驾驶汽车是半导体业另一亮点，英特尔购并 Mobileye，在无人驾驶汽车芯片领域取得领头羊。此外，他也看好服务器芯片，认为此种芯片在机器学习大有可为，看好AMD的新芯片 Epyc 有亮眼表现。

  12月19日消息，国外媒体Fast Company发布科技撰稿人马克·苏利文（Mark Sullivan）的文章称，苹果在iPhone X上转向Face ID面部识别系统，并不代表指纹传感器没有未来。指纹扫描并非没有优势，其它的公司也有一定的概率会将它用于未来的全屏手机上。

  在使用iPhone X六个星期以后，我发现该设备有很多值得称道的地方，它是我使用过的最先进的一款智能手机。苹果在将Home键从iPhone设计中移除上做得很出色——我一点都不想念它——我倒很想念曾存在于该按键上的Touch ID指纹传感器。

  当iPhone X放在桌子上的时候，Face ID脸部识别系统无法看到我的脸来验证我的身份和解锁手机。我不再能够仅仅将手指放在Home键上就完成解锁了。我得拿起手机来，将它对着我的脸来做验证。没什么大不了？你一天要拿起十多次的话，这就不是什么小事情了。

  在iPhone X上，Apple Pay移动支付服务也没那么好用了。原来，你只需要将手机对准支付终端，大拇指放在指纹识别器上面，就可以完成支付了。而现在没那么简便了，你得经过好几个步骤：1）按两下侧边的按钮；2）将手机对准脸部；3）将手机放在支付终端附近。

  当然，如果苹果给iPhone X同时配置指纹识别器和脸部识别系统，那么这样的一个问题可完全避免。同时提供多个身份验证选项也不是什么新鲜事：旧式iPhone就有两个选项（指纹识别和密码），三星Galaxy S手机同时提供指纹扫描、面部识别和虹膜扫描。所以，iPhone X为啥不多加一个验证选项呢？毕竟只提供一种验证方式有可能不足以满足所有的使用案例。

  据说，苹果在试验过一种新式的Touch ID之后，发现它存在不足以后才完全押注Face ID。不过，虽然苹果完全转向了脸部识别，但其它的手机生产厂商也有一定的可能提供拥有Face ID的部分优点，但基本还保留了新一代指纹扫描技术。

  对于十周年纪念版iPhone，苹果筹备了很长一段时间。“未来手机”必然要采用全面屏设计，因此苹果一心要在iPhone X上使用无边框的OLED屏幕。手机底部没有“下巴”，意味着Touch ID要拿掉。但据了解iPhone X开发过程的消息的人偷偷表示，苹果还是花费过几个月的功夫来将指纹传感器直接整合到该设备的显示屏。

  然而，到了上个春季，屏内指纹识别传感器这一方案明显行不通。iPhone X原型机中的传感器错误率太高。

  据透露，苹果因而决定完全依靠前置的激光系统来进行生物特征识别。不过。说到iPhone X的生产，Face ID系统同样面临几个月前指纹识别器的高失误率问题。正因为此，iPhone X在11月3日推出之前供给不足：苹果难以从供应商那里获得足够多可行的Face ID子系统来迎合市场需求。

  现在，屏内传感器供应商Synaptics表示，它有一款可行的屏内光学指纹识别传感器，该产品名为Natural ID FS9100，将于不久以后被用于来自vivo的一款新手机。该薄薄的传感器置于手机保护玻璃的下面。屏幕被用来照亮用户的指纹，接着传感器捕捉指纹图像，并利用人工智能来区分你的指纹和其他人的指纹。Synaptics称，该系统比用于iPhone X的脸部识别系统快一倍，而且装入手机的成本要低得多。据估计，苹果脸部识别系统的零部件成本为每台手机15美元。而光学指纹传感器的成本则可能不到5美元。

  实际上，指纹识别技术至少有三种类型。Synaptics使用的是光学技术。有的手机（比如三星的Galaxy S8）使用电容式系统，该类系统跟踪产生于与手指的物理接触的微小电信号。第三种类型超声波技术会反弹来自手指表面的声波，然后测量该反弹的信号模式。

  消息人士称，苹果今年早一点的时候曾有意在iPhone X上使用超声波指纹扫描技术。Sonavation是这一领域非常有名的供应商。高通今年夏天也发布了一款超声波指纹传感器。

  虽然苹果没有来得及将那些验证选项有效地应用于iPhone X，不过那些技术的质量可能已经有了提升。至少，从Synaptics的光学传感器来看，它确实有了改进。未来几代的超声波传感器可能将会带来更好的体验。

  “鉴于Clear ID，我很想看到行业会如何在标准的指纹传感器、屏内传感器以及3D面部感应之间进行权衡。”市场研究机构Moor Insight & Strategy分析师帕特里克·穆尔海德（Patrick Moorhead）最近在《福布斯》撰文称，“Synaptics已经解决了设计和实施上的重大障碍，我很期待它的技术被应用在三星、苹果、摩托罗拉和LG的下一代高端智能手机上面。”

  对于苹果来说，回归指纹感应可能会让它有点难堪。苹果的工程师现在有很大的可能性能够搞定上个春天没有搞定的事情，但该公司的宣传已经完全聚焦在Face ID系统上面了。在苹果进行了种种有关Face ID和它比Touch ID更出色的表态以后，很难想象它会往回走，以任何一种形式重新推出Touch ID——尤其是考虑到Face ID随技术的改进也有一定可能会变得更好。

  要指出的是，苹果刚刚向Finisar公司投资了3.9亿美元。该公司致力于提供用于Face ID系统的垂直腔面发射激光器(VCSEL)。因此苹果更有可能继续去塑造Face ID的未来。

  所以，我看到指纹识别和脸部识别验证同时出现在一台iPhone上的愿望，可能永远都实现不了。现在，我只能够竖放我的iPhone X，让它靠在我的咖啡杯上，这样Face ID系统就能够一直看到我。

  陶瓷外观件正成为手机后盖的一大应用方向，日前三环集团宣布解决了在陶瓷材料中的强度、成本、批量生产等陶瓷后盖在手机应用中的核心问题，今天蓝思科技也宣布加码进军陶瓷后盖领域。

  12月18日，蓝思科技发布公告称，公司全资子公司蓝思国际(香港)有限公司(以下简称“蓝思国际”)与山东国瓷功能材料股份有限公司(以下简称“国瓷材料”)在深圳签订《合作协议书》，拟共同投资设立合资公司长沙蓝思国瓷新材料有限公司(暂定名，最终以工商登记为准，以下简称“蓝思国瓷”)，旨在促进特种精密陶瓷材料在智能穿戴设备领域的推广与应用。

  据介绍，蓝思国瓷注册资本为10,000万元，其中蓝思国际以现金方式出资人民币4,900万元，占出资总额的49%；国瓷材料以现金方式出资人民币5,100万元，占出资总额的51%。公司将在湖南浏阳生物医药园注册投产，主营干压成型的氧化锆陶瓷粉末产品、注射成型的氧化锆陶瓷喂料产品和氧化铝粉等精密陶瓷材料的研发、生产、销售。

  精密陶瓷与蓝宝石、玻璃等材料相比，具有较高的表面硬度、抗冲击性能、电磁信号穿透能力、亮丽的光泽等优良特性，十分适合应用于高端消费电子类产品。具体来看，陶瓷材料有四个方面的特征，一是在5G高频的场合下，它比玻璃的介电损耗低了近20倍，高频损耗更低，信号接收更加清晰；二是钻晶锆材料与人体皮肤亲和度高，具备美感和手感；三是钻晶锆陶瓷可以加工成任何形状，包括玻璃难以实现的unibody形状；四是陶瓷后盖的强度、硬度是玻璃的2倍，不易被划伤。同时能更好地配合手机无线充电技术的应用，市场空间巨大。

  总所周知，蓝思科技作为全球消费电子科技类产品产业链上的玻璃供应商，其核心客户是苹果，并已经打入国产一线手机品牌厂商阵营。此次，携手国瓷材料，将能更加进一步开发先进特种陶瓷材料新的应用，弥补自身短板的同时，发展智能终端智能和可穿戴的陶瓷产品，并借助国瓷材料在先进陶瓷材料行业的研发技术、规模化生产等方面的优势，结合蓝思科技在精密制造、智能制造和客户资源方面的优势，为双方带来更多可能。

  市场人士分析认为，通过本次强强联合，合作双方能够更好地发挥各自在先进陶瓷粉体材料、成型工艺、特种硬质非金属材料精密制造、规模化生产、优质大客户资源等方面的先行优势，更加有利于促进产业升级和进一步拓展市场空间。

  联发科近期大张旗鼓攻美国市场，罕见在加州圣荷西据点大手笔开出22项职缺，由于当地邻近Google、思科（Cisco）、Juniper等国际大厂总部，业界揣测，应是联发科拿下美系大客户订单，因而扩编当地人力，就近服务客户。

  联发科近期开发美系客户有成，不仅延续与Google的合作，携手强攻新兴市场，更拿下网通龙头思科的客户制化芯片（ASIC）订单，相关这类的产品毛利率高，有些甚至比手机芯片高一倍，成为提升联发科获利的大补丸，效益将逐步显现。

  另外，联发科也正积极争取美系手机大厂订单，此时大规模扩编圣荷西团队，引起业界关注。 对此，联发科表示，美国征人是正常招募。

  联发科此次在圣荷西一口气就开出22项职缺，是这几年的高峰。 业界认为，就算每个职缺只有一个员额，对IC设计公司来说，从总部调派超过20人以上前往同一地区，已是不小的团队，代表联发科进攻美国市场的企图心强烈。

  从联发科开出的职缺内容来看，大多以手机相关工程师、PM以及客户制化芯片（ASIC）相关人才为主，并陆续从企业内部和对外寻找合适的对象，其中还有不少职缺需要六到八年以上的工作经验，门坎不算低，业界推断，应该是「 为了服务大客户」而专程找人。

  联发科今年下半年已自全球网通芯片龙头博通（Broadcom）手中抢下思科的基地台设备订单，将于明年开始出货，加上尚未抢单成功的全球第二大网通厂Juniper总部也在附近，法人认为，应该是联发科调兵遣将的目的之一。

  IC设计业者指出，对IC设计产业来说，六到八年以上的工程师和PM工作资历算是颇为资深，显然联发科对于美国圣荷西据点相当重视，因此调用相对资深的员工前往当地服务客户。

  前几年联发科为了冲刺品牌大计，引进不少外籍军团，也扩增欧美等海外办公室的人力。 随高阶市场进攻成效有限，近年这些据点的人力流失，营运规模缩减不少，联发科近期又大动作在美国征才，格外引起注目。

  华为薪酬一直是业界及社会关注的话题，昨日，一则华为提前发年终奖的消息又引发热议。

  据任正非近日签发的内部文件显示，为了激发员工斗志，提升荣耀品牌手机的销售规模，特批准荣耀品牌手机单台提成奖金方案，该方案从今年第四季度执行。按照新奖励方案，只要业绩足够好，普通员工也可以拿到比余承东还多的年终奖。

  值得注意的是，华为文件第一句线月份开始执行此方案，避免拖延，12月瞒产。

  据记者了解，“瞒产”，即为了不让今年的销量超标，故意压缩产品销量，控制渠道销量，留给明年的销量增长。

  而华为此份文件意欲通过奖励措施最好能够降低瞒产。年底不再控制12月份销量的言下之意就是，华为要全力冲刺销量。

  “毫无疑问，用奖金激励一线销售员工，就是要抢市场占有率了。华为今年又要销量又要利润。”IHS Technology中国研究总监王阳在与记者交流时认为。

  今年的智能手机行业面临着整体的增长瓶颈，在市场增量有限的情况下，各个品牌之间的竞争就尤为激烈。在华为和荣耀两大品牌中，荣耀是实现华为整体手机销量和利润的重要一环。

  向荣耀要销量无疑是个正确的选择。具体的全年出货量，荣耀虽然没有公布，但按照荣耀内部的说法，荣耀在2017年整体的业绩远远超出预期。今年6月份，荣耀总裁赵明表示，在销量和销售额上，荣耀慢慢的变成了中国第一大互联网手机厂商。

  对于荣耀的未来，任正非指出，荣耀下一步目标是进军全球。为了荣耀能服务全球更多用户，公司要改变当前的激励员工方式，大力简化考核和奖金发放方式，所以这次是给予荣耀特有的政策。

  方案显示荣耀品牌手机按销售台数提成，不同档位、不相同的型号的手机单台提成相同。计算方式是荣耀品牌手机奖金值=单台提成*销售台数*加速激励系数*贡献利润额完成率。一线组织按销售台数直接获取奖金，平台组织按对一线的服务和支撑贡献获取奖金。

  该方案称：“只要在内、外合规的边界内达到目标，抢的粮食越多，分的奖金越多，13级就可以拿23级的奖金。”

  据了解，华为内部有一套严格的薪酬体系，并设定了13级到23级（公开可查到的是22级，超过22级即为总裁级，类似余承东这个级别），每一级设A、B、C三个层次，不同级别的基础工资大概相差4000元至5000元之间。如应届本科硕士入职通常是13级，博士是14级，社招需要看工作年限及所需岗位的重要性，普遍在15级至19级，18级起便属于管理层。

  也就是说，按照新奖励方案，只要业绩足够好，普通员工也可以拿到比余承东还多的年终奖。据悉，23级员工奖金可超百万元。

  12月14日，手机产业链光学领头羊欧菲科技(20.800, -0.20, -0.95%)遭机构减持，股价放量大跌，盘中几近跌停，收盘仍下跌7.31%。市场传言与某手机生产厂商有关。但在业内人士看来，此次欧菲科技的大跌绝非偶然，也并不是某一个企业的原因，而是进入10月份以后，整个手机市场大环境呈现下滑态势，甚至近期行业集体陷入了一种极度悲观情绪。

  有消息称，苹果近期大砍在台积电投片的A11处理器订单，明年第1季A11的投片量比本季少了三成，并预计iPhone 8在本季的出货量可能会大减一半。而华为、OPPO、vivo等，近期纷纷向下调整订单规模，有的厂商订单缩水约10%以上。

  王阳和记者说，的确有些手机生产厂商向下调整了一些订单。还在于市场需求不旺，整机渠道库存有些高。

  除了大厂商，整个市场也都处于下滑状态。日前，来自工信部多个方面数据显示，2017年除2月份同比增长外，其余月份皆相比2016年同期下跌。特别是11月份，国内手机与去年同期相比下降20.7%，下降幅度几乎达到了全年最低点。分内外品牌看，11月份，国内手机品牌出货量为3724.5万部，同比下降19.2%，占同期国内市场出货量的86.1%，国外手机品牌出货量为600.6万部，同比下降更是达到了28.6%。

  第一手机界研究院院长孙燕飚从另一个角度见证了这场集体迷茫，他指出，经过一波又一波的推动，很多该换手机的消费者也都已经换了，如今面对又一波的全面屏浪潮，整个市场容量就摆在那里，所以全面屏手机的销售就没那么火爆。所以现在就要看元旦和春节这个传统的销售旺季了，这一战能不能打好就关系到资金链是不是流畅的问题。

  中国电子产业“缺芯少屏”的局面，正在改变。继京东方在国产面板领域实现技术突破后，国产芯片也有望在未来几年内实现飞跃。有必要注意一下的是，当前全球集成电路产业正在向我国加速转移，国内也出现新一轮的投资浪潮，国产芯片技术在自主研发和出海并购的双支撑下，已成为长期较为明确的投资风口。

  “国产芯”成为近期长期资金市场热门题材，集成电路产业链引发了资金集中追捧。比如，IC设计领域的兆易创新、汇顶科技，IC封测领域的长电科技、晶方科技，IC材料领域的江丰电子、上海新阳和IC制造领域的中芯国际等公司股票纷纷大涨。

  由于不掌握核心技术，我国每年花费巨额外汇进口芯片。海关总署提供的多个方面数据显示，2016年我国集成电路进口金额为2270.26亿美元，是同期原油进口金额的两倍。因为我国IC关键领域的技术受制于国外，国产技术薄弱，战略局面十分被动，实现“中国芯”的进口替代成为明确的发展战略。

  目前，在存储芯片领域，我国存储芯片产业基本空白，几乎100%依赖进口。在CPU领域，除了华为以外，中国自主研发的手机目前就没有使用国产的CPU芯片。在IC制造领域，国内最先进的中芯国际在28纳米上仍难以实现量产，而台积电、三星等企业都已开始研发7纳米技术。

  从全球产业高质量发展转移角度看，半导体产业是伴随着上一轮计算机与互联网技术革命快速地发展起来的，整体上起源于美国，然后由于全球化带来的国际分工，逐步向日本、韩国、中国台湾转移。而近年来，这一产业正在向国内转移，尤其是国产芯片正在崛起。

  工信部多个方面数据显示，2016年我国集成电路销售额为4335亿元，同比增长20%，而过去14年间平均复合增长率高达22%。未来消费电子、物联网、智能汽车、AI等领域将呈现出爆发式增长，势必会对带动我国集成电路产品的快速地增长，发展前途十分广阔。

  分析显示，在IC产业链上，上游为芯片设计，中游是芯片制造，下游为芯片封测。由于进入的技术门槛不同，在集成电路发展早期，我国以封装测试环节作为切入口并大举发展，该环节技术上的含金量较低，属于劳动密集型，因此封装测试产业在我国占比大，并已成为中国集成电路产业链中具国际竞争力的环节。同时，我国对芯片设计行业扶持力度不断加大，芯片设计所占比重呈逐年上升趋势。相比之下，芯片制造属于资本和技术密集型产业，开创晶圆代工先河的台积电凭借着先发优势迅速占领市场，2016年代工市场占有率58%，靠前于别的企业。而中芯国际作为国产品牌代表这几年发展较快，2016年收入28亿美元，与台积电差距十分巨大。

  分析认为，国产芯片替代这一发展的策略正在显示出成效。随着国内资金大规模投入、技术引进后自主研发形成突破，国产芯片有望在未来几年内迅速崛起，这给相关领域的上市公司带来发展前途。机构提示关注相关上市公司。如芯片设计环的兆易创新、汇顶科技；芯片制造环节的晶圆代工龙头中芯国际、溅射靶材供应商江丰电子、晶圆切割龙头大族激光；芯片封测环节的长电科技、通富微电等。

  日前，业内传出NXP代理商们接到了NXP的涨价通知，表示将从2018年第一季度开始对MCU、汽车电子等产品上调价格，涨价幅度在5%~10%不等。

  近日，消息称NXP对旗下微控制器、数字化网络、智能天线解决方案、汽车微控制器、安全移动支付等进行了5%~10%幅度的价格上调，从涨价的产品线看，MCU、NFC等均为NXP的主要产品。

  上个月初，台湾新闻媒体报道称，目前8英寸硅晶圆产能交期已与12吋晶圆相当、甚至更长，由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺，整体MCU需求量亦明显拉高。

  由于汽车电子及物联网大量导入MCU架构，但包括意法、德仪、瑞萨等IDM厂产能不足因应需求，导致交期大幅拉长至3个月以上，部份缺货严重的料号交期更长达半年。

  2017年以来，全球不少MCU厂商产品交期都从4个月延长至6个月，日本MCU厂商更是拉长至9个月。

  市场分析认为，MCU、NFC等IC供应紧张的根本原因有二，一方面硅晶圆产能满载、价格持续上涨，另一方面因无线充电、汽车电子及物联网等市场需求强劲。

  硅晶圆方面，数天前国际电子商情报道文章《扛不住原材料上涨，国内晶圆代工传出涨价》中显示，因硅晶圆价格持续上涨，国内晶圆代工及台系晶圆代工厂纷纷寻求上调代工费。

  目前市场对8英寸、12英寸硅晶圆产能均持悲观态度，业界认为8英寸硅晶圆产能供应紧张2018年仍无法舒缓，12英寸硅晶圆产能则将一直缺货至2021年，据悉硅晶圆厂环球晶圆11月底与客户签订了2020年后供货长约。

  价格方面，硅晶圆价格长期处在逐季上涨，多个方面数据显示2017年硅晶圆价格持续上涨20%~30%，预估2018年第4季的价格将较2017年同期攀升20~30%。

  在硅晶圆缺货涨价之余，无线充电、汽车电子及物联网等市场大量导入MCU，导致需求激增。台系MCU供应商指出，2017年终端市场虽没有过多的杀手级应用，但物联网、云端服务、人工智能、智能家庭、汽车电子等领域，不断看到一些新世代产品浮出台面来抢市，客户持续增加终端产品附加价值，多方面尝试新功能、新应用，希望激励终端产品销售量，而新增加的功能及应用，都需要适当的芯片解决方案来支持。

  台媒报道称，受惠于物联网、穿戴式装置、智能语音装置及车用电子等新兴需求窜起，MCU客户不仅从4/8位元升级至16/32位元，整体MCU需求量亦明显拉高，使得盛群、凌通、、伟诠电、松翰、迅杰等台系MCU供应商的营收规模、芯片平均单价及毛利率同步成长。

  据悉，盛群无线年出货量可超过百万颗，明年随着无线充电相关应用产品持续普及，盛群也预估，无线年出货量将呈现数倍之大幅成长。

  从产业角度看，NXP作为行业领先的企业，若其真的已举起涨价旗帜，其同行业者或也将响应，难道2018年涨价还是主旋律？

  北京时间12月19日下午消息，美国市场研究公司Gartner非但不担心机器人会取代人类，反而预计人工智能技术创造的新工作比它消灭的工作还要多。

  Gartner在最新报告中表示，到2020年，AI将带来230万个就业岗位，超过它消灭的180万个岗位。之后5年，一直到2025年，人工智能创造的就业岗位净增量达到200万个。

  Gartner研究总监曼君阿斯·巴哈特（Manjunath Bhat）表示，不一样的行业受一定的影响的工作数量不一样。出版、医疗和教育行业有望获得最多的工作，而制造和交通行业可能受到最大的冲击。

  “机器人不会抢走我们的工作，反而会对我们形成促进——我认为我们该通过这一种方式来看待人工智能。”巴哈特说。

  Gartner的这番预测与特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）等科技大佬的观点相反。马斯克认为，世界各地竞相发展AI会引发第三次世界大战。他还警告称，人类必须与机器结合，才能避免因AI的广泛普及而遭到排挤。

  此外，创新工场创始人李开复也表示，人工智能可能会在未来10年取代50%的工作岗位。

  Gartner承认，人工智能会消灭“数百万个中低层职位”，但他们强调称，同时也将有更多新工作创造出来，包括高技能管理岗位，甚至是入门级和低级岗位。

  “IT领导者不能仅仅关注预期的工作净增量。”Gartner在报告中写道，“为了价值最大化，应该关注用AI来提升人的能力。充实人们的工作，重新想象旧的任务，并创造新的行业。应该改变文化，尽快适应和AI有关的机会和威胁。”