旭光电子：氮化铝结构件已应用于半导体光刻工艺等 且实现销售

  11月7日在互动平台回答投资者提问时表示，目前，公司自产氮化铝粉体，主要性能指标经权威机构检验测试认证，与代表世界领先水平的日本德山为同一级别，满足高热导封装材料及

  氮化铝封装材料（基板）方面，公司所生产的氮化铝LED基板、激光热沉基板、功率模块基板及高温共烧多层基板等产品，已在下游应用端的三十余家企业通过认证及实现供货销售。目前，公司氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，成为国内氮化铝基板主要供应商。

  氮化铝结构件方面，公司所生产的氮化铝大尺寸结构件，已应用于半导体产业及泛半导体产业（含光伏产业）的光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜工艺、离子注入等工艺中，目前已通过国内多家半导体（含光伏）设备企业的认证及实现供货销售。

  氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料，因具备高热导率（热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、热线胀系数与Si匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。

  此外，公司作为国际先进的大功率发射管生产企业，研发能力强、产品系列齐全，产品品种类型达百余种，其产品工作频率范围在0.1MHZ-1000MHz之间、输出功率范围在1KW-1MW之间，可应用于雷达、医疗、CO2激光设备、广播电视、半导体设备、可控核聚变等领域。目前，公司用于光刻机、等离子清洗/抛光等半导体设备领域的发射管产品已经客户验证通过，并实现批量销售。（宋元东）

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