【华金电子孙远峰团队-先进封装行业快报】玻璃基板全套解决方案最早有望于2026年推出将率先应用于高性能领域

  原标题：【华金电子孙远峰团队-先进封装行业快报】玻璃基板全套解决方案最早有望于2026年推出，将率先应用于高性能领域

  美国芯片巨头英特尔9月18日宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划于2026年至2030年量产，凭借单一封装纳入更多晶体管，预计将实现更强大的算力，持续推进摩尔定律极限，这也是英特尔从封装测试下手，面对台积电新策略。

  IC 封装提供从半导体管芯或芯片到电路板（通常称为主板）的电、热和机械过渡。IC 封装的一个关键要素是基板，它本质上是一块带有铜迹线的微型电路板，可粘合到芯片上的输入/输出 (I/O)、电源和接地焊盘，并将这些焊盘电气连接到电路板。基板为芯片提供坚固机械结构，并和半导体芯片热膨胀系数热匹配。（1）电气方面：与现代有机基板相比，玻璃具有更加好的热性能、物理性能和光学性能，使用玻璃材料可提升芯片供电效率，互连密度可提高10倍，将带宽近翻倍提升至448G。玻璃能承受更高工作时候的温度，并能通过增强平面度将图案失线%，来提升光刻聚焦深度，且为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。由于互连密度增加，和半导体芯片连接数量的增加转化为与底层电路板更多 I/O连接、小芯片之间多连接以及封装中含更多小芯片。玻璃基板容易接受光纤收发器等电光组件，与铜线相比，光纤收发器在更长距离内可以更快速度实现IC到IC的I/O通信。（2）热学和机械方面：玻璃基板比当今常用基板材料具备更好耐热性。由于玻璃本质上是二氧化硅，其热膨胀系数与附着在基板上硅芯片的热膨胀系数相似，因此基板与半导体芯片之间有更好的热匹配，当 IC 运行并产生热量时，芯片往往会保持共面，因此可更可靠连接。简而言之，玻璃基板将使芯片设计人员能够在单个较小尺寸内封装更多芯片（或芯片单元），同时最大限度地减少相关成本和功耗。

  英特尔表明，玻璃基板对于基板材料是一项重大突破，可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时更省电、更具散热优势；预计在2026至2030年推出完整的玻璃基板解决方案，其性能有望超越18A制程节点，将率先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、制图处理等高性能领域；到2030年之前，半导体产业非常有可能会达到使用有机材料在硅封装上延展晶体管数量的极限，有机材料不仅更耗电，且有着膨胀与翘曲等限制，而玻璃基板技术突破是下一代半导体确实可行且不可或缺环节；该突破使封装技术能够持续扩展，实现在单一封装中容纳1兆个晶体管目标，并将摩尔定律延续到2030年之后。

  ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用AI的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。建议关注率先布局玻璃基板有关技术厂商。

  宏观经济变动冲击半导体供应链；AI发展没有到达预期；先进封装需求没有到达预期；玻璃基板研发技术进展不及预期。

  芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”

  5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA”

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  注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

  证券研究报告：《玻璃基板全套解决方案最早有望于2026年推出，将率先应用于高性能领域》

  孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长

  王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所

  王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所

  宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所返回搜狐，查看更加多